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大揭秘:无人和遥控飞行系统背后的ADI“黑科技”!
[ 作者:OP ] [ 来源: ] [ 发布时间:2016-4-28 ]

逾50年来,ADI都从哪些方面支持客户开发先进系统,实现最高水平的系统性能?又是如何在实现高性能的同时缩减尺寸、重量、功耗、系统成本和开发时间?今天,我们一探究竟~

ADI为无人系统市场提供的解决方案大揭秘

视频传输

低功耗数字信号处理器——视频编码器和解码器BF70x系列单核 Blackfin®频率高达400 MHz,功耗仅 100 mW (0.125 mW/MMAC)。

安全和监控

支持ADS-B和应答器以及IFF/检测/避碰的芯片组。

电气系统

电机控制、电源管理、隔离、调理和高质量放大器器件支持飞行控制、电源管理、充电和推进系统。

操纵面

通过线性可变差分变压器(LVDT)、旋转转换器和应变传感器转换器实现飞行控制检测和精密测量。

导航/ADAHRS

用于高度和位置检测的集成惯性测量单元(IMU)系统(3到10轴)——加速度计、陀螺仪、磁性/压力/温度传感器。

有效载荷

高速精密转换器和数字信号处理器 (DSP)用于与模拟传感器和检测器接口。基于微机电系统(MEMS)的高级陀螺仪和加速度计用于稳定有效载荷。HDMI®/DVI开关和缓冲器支持多路 HDMI输入轻松扩展以适应多输入显示应用。

机身系统监控

支持健康使用监控系统(HUMS)的精密振动传感器和模数转换器。

数据传输和飞行器控制

用于飞行管控和数据传输的集成收发器IC。

模块

ADI提供集成系统解决方案以满足客户要求。ADI开发了种类丰富的数字、模拟、微波和毫米波产品来应对无人系统的挑战,支持成像、雷达、监控、侦察和通信解决方案。

避碰和映射

24 GHz雷达解决方案支持对象探测、映射和测距。

DO 178 B/C和DO 254支持

ADI认识到需要支持DO 178 B/C和DO 254流程以帮助客户取得认证。ADI致力于提供正确的构件和流程来支持复杂的组件和软件。定制解决方案和系统级封装(SiP)系统级封装解决方案可缩小尺寸并提高集成度,从而优化系统性能和尺寸。利用ADI种类广泛的裸片,可以构建先进的集成解决方案来支持各种不同的应用。

集成组件

利用ADI在系统分析、MMIC和模块设计、机械封装、自动化制造、RF测试、筛选和认证方面的专业知识和技能,ADI设计并制造高性能微型子系统以用于高可靠性应用。大部分MMIC IC都是ADI产品,这为性能控制、计划安排、筛选、认证、封装和设计优化提供了很大的优势。

RoHS合规性

危险物质限制(RoHS)标准限制在电子和电气设备中使用四种重金属(铅、汞、镉、六价铬)和两种溴化物阻燃剂(多溴联苯醚和多溴联苯)。ADI提供的产品可让客户符合RoHS标准。

PS:ADI评估板是专为开展研发而设计的,仅进行公司对公司(B2B)销售,因此不在RoHS 2指令范畴之内。

增强型产品

ADI的增强型产品(EP)为高可靠性应用提供现成商用(COTS)解决方案,从而摆脱定制设计元件的额外成本和困难,也无需定制筛选。ADI专注于航空航天领域,产品通过了“航空航天合格电子元件”(AQEC)标准认证。该标准定义了要使COTS元件通过AQEC (GEIA-STD-0002-1)认证,制造商需满足的一系列最低要求。

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